シリコンウェーハは、半導体デバイスの製造において非常に重要な役割を果たします。シリコンは、電子材料としての特性を持ち、絶縁体や導体との組み合わせによってさまざまな機能を成すことができるため、半導体業界の主力素材となっています。シリコンウェーハは、特に集積回路(IC)や太陽電池などの製造に広く使用されています。シリコンの結晶構造は、電子移動度や熱伝導性が高く、これにより効率的なデバイス設計が可能になります。 シリコンウェーハにはいくつかの特徴があります。まず、均一な厚さと平坦な表面が求められます。これらの特性は、後の製造プロセスにおいて重要であり、特にフォトリソグラフィなどの技術で高い精度を必要とします。また、シリコンウェーハは、一般的に直径が200mmや300mmのものが多く、最近では450mmの大口径ウェーハも注目されています。大口径ウェーハを使用することで、一度の加工でより多くのチップを得ることができ、コスト効率を向上させられます。 次に、シリコンウェーハの種類について触れます。シリコンウェーハは、単結晶シリコンと多結晶シリコンの二つに大別されます。単結晶シリコンウェーハは、優れた電気的特性を持ち、高性能の半導体デバイスに適しています。一方、低コストで製造できる多結晶シリコンウェーハは、主に太陽電池などの用途で利用されています。また、シリコンウェーハは表面処理の状態によっても種類が分かれます。表面が酸化されているものや、特定の化学処理が施されているものなど、特定の用途に合わせて加工されます。 シリコンウェーハはさまざまな用途に使用されています。例えば、集積回路の製造では、トランジスタやダイオードなどがシリコンウェーハ上に構築されます。これにより、コンピュータやスマートフォン、その他の電子機器に搭載される高度な処理機能が実現しています。太陽電池の製造でも利用され、エネルギーの変換効率を高めるための材料としても重要です。このように、シリコンウェーハは私たちの日常生活に欠かせない役割を果たしています。 研磨パッドは、これらのシリコンウェーハの表面を加工するための重要なツールです。研磨パッドは、ウェーハの表面を平坦化し、微細な凹凸を取り除く役割を担います。これにより、フォトリソグラフィやエッチングなどの後続プロセスにおいて、より高い精度と品質が求められます。シリコンウェーハ表面の平坦化は、デバイス性能に直結するため、研磨パッドの選択は非常に重要です。 研磨パッドにはさまざまな種類がありますが、一般的にはポリウレタン、セラミック、スポンジなどの材料が使用されています。これらの材料は、それぞれ異なる特性を持っており、用途に応じて適切な選択が求められます。例えば、ポリウレタン製の研磨パッドは柔軟性があり、さまざまな形状のウェーハに対応することができ、セラミックパッドは硬度が高く、耐久性に優れています。これにより、特定の削り方や仕上げのニーズに応じた研磨が可能です。 研磨パッドの用途についても少し触れましょう。半導体製造プロセスの中で、ダイサーやウェーハバンプ、回路の接続部品の接合のための研磨など、異なる工程で使用されます。特に、CMP(Chemical Mechanical Polishing)プロセスにおいては、化学薬品の効果と機械的な力を利用して、ウェーハの表面を微細に仕上げる仕組みが取られています。CMPはデバイスの性能向上に寄与し、より高精度なパターン転写を可能にしています。 また、最近の半導体技術の進化に伴い、研磨パッドにも新しい技術が求められるようになっています。例えば、ナノスケールのパターン形成技術や、異なる材料の界面においても高い研磨性能を持つパッドの開発が進められています。これにより、より高性能なデバイスの製造が可能となります。 シリコンウェーハと研磨パッドは、半導体業界の発展に欠かせない要素です。シリコンウェーハの特性や種類、用途を理解し、研磨パッドの役割や技術革新を考慮することで、これからの半導体製造の品質向上や効率化が期待されます。半導体産業は、ますます多様化するニーズに応えるために、これらの技術をさらに進化させていくことが求められています。これにより、私たちの生活を支える電子機器の性能向上が実現されることでしょう。シリコンウェーハと研磨パッドの相互作用は、将来に向けてさらに重要な役割を果たし続けると考えられます。 |
1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別消費額:2020年対2024年対2031年
炭化ケイ素ウエハー、炭化ケイ素ウエハー研磨パッド
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別消費額:2020年対2024年対2031年
メモリ、ロジック及びMPU、アナログ、ディスクリートデバイス&センサー、その他
1.5 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッド市場規模と予測
1.5.1 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッド消費額(2020年対2024年対2031年)
1.5.2 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッド販売数量(2020年-2031年)
1.5.3 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドの平均価格(2020年-2031年)
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト:Shin-Etsu Chemical、Sumco、Global Wafers、Siltronic、SK siltron、Waferworks、Ferrotec、AST、Gritek、Guosheng、QL Electronics、MCL、National Silicon Industry Group、Poshing、Zhonghuan、DuPont、Cabot、FUJIBO
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aのシリコンウェーハ及び研磨パッド製品およびサービス
Company Aのシリコンウェーハ及び研磨パッドの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2024)
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bのシリコンウェーハ及び研磨パッド製品およびサービス
Company Bのシリコンウェーハ及び研磨パッドの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2024)
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境:メーカー別シリコンウェーハ及び研磨パッド市場分析
3.1 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのメーカー別販売数量(2020-2024)
3.2 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのメーカー別売上高(2020-2024)
3.3 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのメーカー別平均価格(2020-2024)
3.4 市場シェア分析(2024年)
3.4.1 シリコンウェーハ及び研磨パッドのメーカー別売上および市場シェア(%):2024年
3.4.2 2024年におけるシリコンウェーハ及び研磨パッドメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年におけるシリコンウェーハ及び研磨パッドメーカー上位6社の市場シェア
3.5 シリコンウェーハ及び研磨パッド市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 シリコンウェーハ及び研磨パッド市場:地域別フットプリント
3.5.2 シリコンウェーハ及び研磨パッド市場:製品タイプ別フットプリント
3.5.3 シリコンウェーハ及び研磨パッド市場:用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドの地域別市場規模
4.1.1 地域別シリコンウェーハ及び研磨パッド販売数量(2020年-2031年)
4.1.2 シリコンウェーハ及び研磨パッドの地域別消費額(2020年-2031年)
4.1.3 シリコンウェーハ及び研磨パッドの地域別平均価格(2020年-2031年)
4.2 北米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額(2020年-2031年)
4.3 欧州のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額(2020年-2031年)
4.4 アジア太平洋のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額(2020年-2031年)
4.5 南米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額(2020年-2031年)
4.6 中東・アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額(2020年-2031年)
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
5.2 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別消費額(2020年-2031年)
5.3 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別平均価格(2020年-2031年)
6 用途別市場セグメント
6.1 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売数量(2020年-2031年)
6.2 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別消費額(2020年-2031年)
6.3 世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別平均価格(2020年-2031年)
7 北米市場
7.1 北米のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
7.2 北米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売数量(2020年-2031年)
7.3 北米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別市場規模
7.3.1 北米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別販売数量(2020年-2031年)
7.3.2 北米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別消費額(2020年-2031年)
7.3.3 アメリカの市場規模・予測(2020年-2031年)
7.3.4 カナダの市場規模・予測(2020年-2031年)
7.3.5 メキシコの市場規模・予測(2020年-2031年)
8 欧州市場
8.1 欧州のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
8.2 欧州のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売数量(2020年-2031年)
8.3 欧州のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別市場規模
8.3.1 欧州のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別販売数量(2020年-2031年)
8.3.2 欧州のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別消費額(2020年-2031年)
8.3.3 ドイツの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.4 フランスの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.6 ロシアの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.7 イタリアの市場規模・予測(2020年-2031年)
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
9.2 アジア太平洋のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売数量(2020年-2031年)
9.3 アジア太平洋のシリコンウェーハ及び研磨パッドの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のシリコンウェーハ及び研磨パッドの地域別販売数量(2020年-2031年)
9.3.2 アジア太平洋のシリコンウェーハ及び研磨パッドの地域別消費額(2020年-2031年)
9.3.3 中国の市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.4 日本の市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.5 韓国の市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.6 インドの市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測(2020年-2031年)
10 南米市場
10.1 南米のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
10.2 南米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売数量(2020年-2031年)
10.3 南米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別市場規模
10.3.1 南米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別販売数量(2020年-2031年)
10.3.2 南米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別消費額(2020年-2031年)
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測(2020年-2031年)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測(2020年-2031年)
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
11.2 中東・アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売数量(2020年-2031年)
11.3 中東・アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別販売数量(2020年-2031年)
11.3.2 中東・アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別消費額(2020年-2031年)
11.3.3 トルコの市場規模・予測(2020年-2031年)
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測(2020年-2031年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測(2020年-2031年)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測(2020年-2031年)
12 市場ダイナミクス
12.1 シリコンウェーハ及び研磨パッドの市場促進要因
12.2 シリコンウェーハ及び研磨パッドの市場抑制要因
12.3 シリコンウェーハ及び研磨パッドの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 シリコンウェーハ及び研磨パッドの原材料と主要メーカー
13.2 シリコンウェーハ及び研磨パッドの製造コスト比率
13.3 シリコンウェーハ及び研磨パッドの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 シリコンウェーハ及び研磨パッドの主な流通業者
14.3 シリコンウェーハ及び研磨パッドの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
*** 表一覧 ***
・世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別消費額(百万米ドル、2020年対2024年対2031年)
・世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別消費額(百万米ドル、2020年対2024年対2031年)
・世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのメーカー別販売数量
・世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのメーカー別売上高
・世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのメーカー別平均価格
・シリコンウェーハ及び研磨パッドにおけるメーカーの市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
・主要メーカーの本社とシリコンウェーハ及び研磨パッドの生産拠点
・シリコンウェーハ及び研磨パッド市場:各社の製品タイプフットプリント
・シリコンウェーハ及び研磨パッド市場:各社の製品用途フットプリント
・シリコンウェーハ及び研磨パッド市場の新規参入企業と参入障壁
・シリコンウェーハ及び研磨パッドの合併、買収、契約、提携
・シリコンウェーハ及び研磨パッドの地域別販売量(2020-2031)
・シリコンウェーハ及び研磨パッドの地域別消費額(2020-2031)
・シリコンウェーハ及び研磨パッドの地域別平均価格(2020-2031)
・世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売量(2020-2031)
・世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別消費額(2020-2031)
・世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別平均価格(2020-2031)
・世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売量(2020-2031)
・世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別消費額(2020-2031)
・世界のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別平均価格(2020-2031)
・北米のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売量(2020-2031)
・北米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売量(2020-2031)
・北米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別販売量(2020-2031)
・北米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別消費額(2020-2031)
・欧州のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売量(2020-2031)
・欧州のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売量(2020-2031)
・欧州のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別販売量(2020-2031)
・欧州のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別消費額(2020-2031)
・アジア太平洋のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別消費額(2020-2031)
・南米のシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売量(2020-2031)
・南米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売量(2020-2031)
・南米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別販売量(2020-2031)
・南米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別消費額(2020-2031)
・中東・アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドの国別消費額(2020-2031)
・シリコンウェーハ及び研磨パッドの原材料
・シリコンウェーハ及び研磨パッド原材料の主要メーカー
・シリコンウェーハ及び研磨パッドの主な販売業者
・シリコンウェーハ及び研磨パッドの主な顧客
*** 図一覧 ***
・シリコンウェーハ及び研磨パッドの写真
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別売上(百万米ドル)
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別売上シェア、2024年
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別消費額(百万米ドル)
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別売上シェア、2024年
・グローバルのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額(百万米ドル)
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額と予測
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドの販売量
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドの価格推移
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドのメーカー別シェア、2024年
・シリコンウェーハ及び研磨パッドメーカー上位3社(売上高)市場シェア、2024年
・シリコンウェーハ及び研磨パッドメーカー上位6社(売上高)市場シェア、2024年
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドの地域別市場シェア
・北米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・欧州のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・アジア太平洋のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・南米のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・中東・アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別市場シェア
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別平均価格
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別市場シェア
・グローバルシリコンウェーハ及び研磨パッドの用途別平均価格
・米国のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・カナダのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・メキシコのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・ドイツのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・フランスのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・イギリスのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・ロシアのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・イタリアのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・中国のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・日本のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・韓国のシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・インドのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・東南アジアのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・オーストラリアのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・ブラジルのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・アルゼンチンのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・トルコのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・エジプトのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・サウジアラビアのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・南アフリカのシリコンウェーハ及び研磨パッドの消費額
・シリコンウェーハ及び研磨パッド市場の促進要因
・シリコンウェーハ及び研磨パッド市場の阻害要因
・シリコンウェーハ及び研磨パッド市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・シリコンウェーハ及び研磨パッドの製造コスト構造分析
・シリコンウェーハ及び研磨パッドの製造工程分析
・シリコンウェーハ及び研磨パッドの産業チェーン
・販売チャネル: エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★
■ 英文タイトル:Global Silicon Wafer and Polishing Pad Market 2025
■ レポートの形態:英文PDF
■ レポートコード:GIR24MKT338679
■ 販売会社:株式会社マーケットリサーチセンター(東京都港区新橋)
★ 本レポートに関するお問い合わせはこちらへ ⇒ https://www.marketresearch.co.jp/inquiry
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のシリコンウェーハ及び研磨パッド市場規模は2024年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のシリコンウェーハ及び研磨パッド市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2025年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
シリコンウェーハ及び研磨パッドの世界市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2031年
シリコンウェーハ及び研磨パッドの地域別・国別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2031年
シリコンウェーハ及び研磨パッドのタイプ別・用途別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2031年
シリコンウェーハ及び研磨パッドの世界主要メーカーの市場シェア、売上高(百万ドル)、販売数量、平均販売単価、2019-2025年
本レポートの主な目的は以下の通りです:
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– シリコンウェーハ及び研磨パッドの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界のシリコンウェーハ及び研磨パッド市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Shin-Etsu Chemical、Sumco、Global Wafers、Siltronic、SK siltron、Waferworks、Ferrotec、AST、Gritek、Guosheng、QL Electronics、MCL、National Silicon Industry Group、Poshing、Zhonghuan、DuPont、Cabot、FUJIBOなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
シリコンウェーハ及び研磨パッド市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
炭化ケイ素ウエハー、炭化ケイ素ウエハー研磨パッド
[用途別市場セグメント]
メモリ、ロジック及びMPU、アナログ、ディスクリートデバイス&センサー、その他
[主要プレーヤー]
Shin-Etsu Chemical、Sumco、Global Wafers、Siltronic、SK siltron、Waferworks、Ferrotec、AST、Gritek、Guosheng、QL Electronics、MCL、National Silicon Industry Group、Poshing、Zhonghuan、DuPont、Cabot、FUJIBO
[地域別市場セグメント]
– 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
– ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他)
– アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
– 南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他)
– 中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他)
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、シリコンウェーハ及び研磨パッドの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2025年までのシリコンウェーハ及び研磨パッドの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、シリコンウェーハ及び研磨パッドのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、シリコンウェーハ及び研磨パッドの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、シリコンウェーハ及び研磨パッドの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2025年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2031年までのシリコンウェーハ及び研磨パッドの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、シリコンウェーハ及び研磨パッドの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、シリコンウェーハ及び研磨パッドの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
★ 本レポートに関するお問い合わせはこちらへ ⇒ https://www.marketresearch.co.jp/inquiry

