| 半導体エポキシモールドコンパウンドは、半導体デバイスの製造プロセスにおいて重要な役割を果たす材料の一つです。エポキシ樹脂を基にしたこのモールドコンパウンドは、主に半導体チップを外部環境から保護するとともに、機械的な強度を提供し、電気的特性を確保するために使用されます。 まず、半導体エポキシモールドコンパウンドの定義について触れます。これは、半導体デバイスのパッケージングプロセスに必要不可欠な材料で、シリコンチップやその他の電子部品を外部の影響から保護するために使用されます。エポキシ樹脂は優れた接着性能を持ち、熱硬化することで高い硬度を得ることができるため、耐熱性や耐薬品性に優れた特性を持っています。 次に、このモールドコンパウンドの特徴について考察します。まず、熱的および機械的特性が大きなポイントです。具体的には、熱膨張係数が低く、熱的な安定性に優れているため、温度変化に伴う応力を軽減することができます。また、機械的強度が高く、耐衝撃性や耐久性に優れているため、デバイスの長寿命を支えることができます。さらに、絶縁性も高く、電気的特性を保持することができるため、電子機器の信頼性を確保する上で重要です。 次に、半導体エポキシモールドコンパウンドの種類について詳述します。一般的に、エポキシモールドコンパウンドは、レジン（樹脂）、硬化剤、充填剤、添加剤などで構成されています。これらの組成によって異なる特性を持つ製品に仕上げることが可能です。特に、充填剤は物理的特性を向上させるために重要で、無機物（シリカ、アルミナなど）や有機物（セルロースなど）が使用されます。これらの材料が混合されることで、熱伝導性や熱拡散性を調整することができます。 エポキシモールドコンパウンドには、主に二種類が存在します。一つは、熱硬化型のエポキシモールドコンパウンドです。これは、加熱することで化学反応が進行し、硬化が促進されるタイプです。熱硬化型は、優れた物理的特性を持ち、高温環境においても安定した性能を発揮します。もう一つは、自己硬化型エポキシモールドコンパウンドです。これは、室温または低温環境で硬化が進むため、加工が容易であり、特に小規模な部品のパッケージングに適しています。 用途については、半導体エポキシモールドコンパウンドは、さまざまな分野で多岐にわたって使用されています。特に、集積回路（IC）やパワー半導体デバイス、LED応用、MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）などが挙げられます。これらのデバイスは、動作温度や環境に応じて異なる要求があり、そのニーズに応えるために各種のエポキシモールドコンパウンドが開発されています。 関連技術としては、エポキシモールドコンパウンドの製造プロセスが重要です。カプセル化と呼ばれるパッケージングプロセスは、半導体チップをモールドコンパウンドで包み込む工程で、熱硬化や自己硬化のプロセスが含まれます。また、成形技術も重要です。樹脂を型に流し込み、加熱または冷却を通じて硬化させるため、型の設計や製造が品質に直結します。さらに、モールドコンパウンドの表面処理技術や、耐腐食性を高めるためのコーティング技術も、耐久性を向上させるために重要です。 近年では、環境への配慮から、エポキシモールドコンパウンドの材料選定や製造プロセスにおいてもグリーン技術の導入が進められています。環境負荷を低減するための廃棄物管理や再利用可能な材料の使用が重視され、より持続可能な半導体製造が求められています。 加えて、半導体デバイスの小型化が進む中、エポキシモールドコンパウンドも新たな要求に応じて進化を続けています。特に、ナノスケールのデバイスや3Dパッケージング技術に対応するために、細密なモールドコンパウンドの製造が求められており、材料特性の向上が重要な課題となっています。 以上のように、半導体エポキシモールドコンパウンドは、半導体デバイスの製造において不可欠な材料であり、その特性、種類、用途、関連技術などにおいて広範な知識が求められます。今後も技術の進展とともに、新しい材料や製造方法が登場し、より高性能な半導体デバイスの実現に寄与することが期待されています。この分野の研究は、引き続き重要な意義を持ち、ますます進化していくことでしょう。 |
１．半導体エポキシモールドコンパウンドの市場概要
製品の定義
半導体エポキシモールドコンパウンド：タイプ別
世界の半導体エポキシモールドコンパウンドのタイプ別市場価値比較（2024-2031）
※一般エポキシ成形コンパウンド、グリーンエポキシ成形コンパウンド
半導体エポキシモールドコンパウンド：用途別
世界の半導体エポキシモールドコンパウンドの用途別市場価値比較（2024-2031）
※半導体カプセル化、電子部品
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場規模の推定と予測
世界の半導体エポキシモールドコンパウンドの売上：2020-2031
世界の半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量：2020-2031
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場の平均価格（2020-2031）
前提条件と限界
２．半導体エポキシモールドコンパウンド市場のメーカー別競争
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場：販売量のメーカー別市場シェア（2020-2024）
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場：売上のメーカー別市場シェア（2020-2024）
世界の半導体エポキシモールドコンパウンドのメーカー別平均価格（2020-2024）
半導体エポキシモールドコンパウンドの世界主要プレイヤー、業界ランキング、2022 VS 2024 VS 2024
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場の競争状況と動向
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場集中率
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド上位3社と5社の売上シェア
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場：企業タイプ別シェア（ティア1、ティア2、ティア3）
３．半導体エポキシモールドコンパウンド市場の地域別シナリオ
地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの市場規模：2020年VS2024年VS2031年
地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量：2020-2031
地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量：2020-2024
地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量：2025-2031
地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上：2020-2031
地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上：2020-2024
地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上：2025-2031
北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド市場概況
北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド市場規模：2020年VS2024年VS2031年
北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020-2031）
北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2020-2031）
米国
カナダ
欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド市場概況
欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド市場規模：2020年VS2024年VS2031年
欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020-2031）
欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2020-2031）
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
イタリア
アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド市場概況
アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド市場規模：2020年VS2024年VS2031年
アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020-2031）
アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2020-2031）
中国
日本
韓国
インド
東南アジア
中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド市場概況
中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020-2031）
中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカの国別半導体エポキシモールドコンパウンド市場概況
中東・アフリカの地域別半導体エポキシモールドコンパウンド市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中東・アフリカの地域別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020-2031）
中東・アフリカの地域別半導体エポキシモールドコンパウンド売上
中東
アフリカ
４．タイプ別セグメント
世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020-2031）
世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020-2024）
世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2025-2031）
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド販売量のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上（2020-2031）
世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2020-2024）
世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2025-2031）
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド売上のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界の半導体エポキシモールドコンパウンドのタイプ別価格（2020-2031）
５．用途別セグメント
世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020-2031）
世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020-2024）
世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2025-2031）
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド販売量の用途別市場シェア（2020-2031）
世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2020-2031）
世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上（2020-2024）
世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上（2025-2031）
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド売上の用途別市場シェア（2020-2031）
世界の半導体エポキシモールドコンパウンドの用途別価格（2020-2031）
６．主要企業のプロファイル
※掲載企業：Sumitomo Bakelite、Hitachi Chemical、Chang Chun Group、Hysol Huawei Electronics、Panasonic、Kyocera、KCC、Samsung SDI、Eternal Materials、Jiangsu Zhongpeng New Material、Shin-Etsu Chemical、Hexion、Nepes、Tianjin Kaihua Insulating Material、HHCK、Scienchem、Beijing Sino-tech Electronic Material
Company A
Company Aの企業情報
Company Aの概要と事業概要
Company Aの半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量、売上、売上総利益率（2020-2024）
Company Aの製品ポートフォリオ
Company B
Company Bの会社情報
Company Bの概要と事業概要
Company Bの半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量、売上、売上総利益率（2020-2024）
Company Bの製品ポートフォリオ
…
…
７．産業チェーンと販売チャネルの分析
半導体エポキシモールドコンパウンドの産業チェーン分析
半導体エポキシモールドコンパウンドの主要原材料
半導体エポキシモールドコンパウンドの生産方式とプロセス
半導体エポキシモールドコンパウンドの販売とマーケティング
半導体エポキシモールドコンパウンドの販売チャネル
半導体エポキシモールドコンパウンドの販売業者
半導体エポキシモールドコンパウンドの需要先
８．半導体エポキシモールドコンパウンドの市場動向
半導体エポキシモールドコンパウンドの産業動向
半導体エポキシモールドコンパウンド市場の促進要因
半導体エポキシモールドコンパウンド市場の課題
半導体エポキシモールドコンパウンド市場の抑制要因
９．調査結果と結論
１０．方法論とデータソース
方法論／調査アプローチ
調査プログラム／設計
市場規模の推定方法
市場分解とデータ三角法
データソース
二次情報源
一次情報源
著者リスト
免責事項
[図表一覧]
・半導体エポキシモールドコンパウンドの世界市場タイプ別価値比較（2024年-2031年）
・半導体エポキシモールドコンパウンドの世界市場規模比較：用途別（2024年-2031年）
・2024年の半導体エポキシモールドコンパウンドの世界市場メーカー別競争状況
・グローバル主要メーカーの半導体エポキシモールドコンパウンドの売上（2020年-2024年）
・グローバル主要メーカー別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2020年-2024年）
・世界のメーカー別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2020年-2024年）
・世界のメーカー別半導体エポキシモールドコンパウンド売上シェア（2020年-2024年）
・半導体エポキシモールドコンパウンドの世界主要メーカーの平均価格（2020年-2024年）
・半導体エポキシモールドコンパウンドの世界主要メーカーの業界ランキング、2022年 VS 2024年 VS 2024年
・グローバル主要メーカーの市場集中率（CR5とHHI）
・企業タイプ別世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場（ティア1、ティア2、ティア3）
・地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量（2020年-2024年）
・地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量シェア（2020年-2024年）
・地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量（2025年-2031年）
・地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量シェア（2025年-2031年）
・地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上（2020年-2024年）
・地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2020年-2024年）
・地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上（2025年-2031年）
・地域別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2025-2031年）
・北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020年-2024年）
・北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量シェア（2020年-2024年）
・北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2025年-2031年）
・北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量シェア（2025-2031年）
・北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2020年-2024年）
・北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上シェア（2020年-2024年）
・北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2025年-2031年）
・北米の国別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2025-2031年）
・欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020年-2024年）
・欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量シェア（2020年-2024年）
・欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2025年-2031年）
・欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量シェア（2025-2031年）
・欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2020年-2024年）
・欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上シェア（2020年-2024年）
・欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2025年-2031年）
・欧州の国別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2025-2031年）
・アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量シェア（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2025年-2031年）
・アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量シェア（2025-2031年）
・アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上シェア（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2025年-2031年）
・アジア太平洋の国別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2025-2031年）
・中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020年-2024年）
・中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量シェア（2020年-2024年）
・中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2025年-2031年）
・中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量シェア（2025-2031年）
・中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2020年-2024年）
・中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上シェア（2020年-2024年）
・中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2025年-2031年）
・中南米の国別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2025-2031年）
・中東・アフリカの国別半導体エポキシモールドコンパウンド収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中東・アフリカの国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量シェア（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量（2025年-2031年）
・中東・アフリカの国別半導体エポキシモールドコンパウンド販売量シェア（2025-2031年）
・中東・アフリカの国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上シェア（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別半導体エポキシモールドコンパウンド売上（2025年-2031年）
・中東・アフリカの国別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2025-2031年）
・世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量（2020年-2024年）
・世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量（2025-2031年）
・世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量シェア（2020年-2024年）
・世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量シェア（2025年-2031年）
・世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上（2020年-2024年）
・世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上（2025-2031年）
・世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2020年-2024年）
・世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2025年-2031年）
・世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンドの価格（2020年-2024年）
・世界のタイプ別半導体エポキシモールドコンパウンドの価格（2025-2031年）
・世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量（2020年-2024年）
・世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量（2025-2031年）
・世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量シェア（2020年-2024年）
・世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの販売量シェア（2025年-2031年）
・世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上（2020年-2024年）
・世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上（2025-2031年）
・世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2020年-2024年）
・世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの売上シェア（2025年-2031年）
・世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの価格（2020年-2024年）
・世界の用途別半導体エポキシモールドコンパウンドの価格（2025-2031年）
・原材料の主要サプライヤーリスト
・半導体エポキシモールドコンパウンドの販売業者リスト
・半導体エポキシモールドコンパウンドの需要先リスト
・半導体エポキシモールドコンパウンドの市場動向
・半導体エポキシモールドコンパウンド市場の促進要因
・半導体エポキシモールドコンパウンド市場の課題
・半導体エポキシモールドコンパウンド市場の抑制要因
・本レポートの調査プログラム／設計
・二次情報源からの主要データ情報
・一次情報源からの主要データ情報
・本報告書の著者リスト
★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★
■ 英文タイトル：Global Semiconductor Epoxy Mold Compound Market Research Report 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：QYR24MKT234852
■ 販売会社：株式会社マーケットリサーチセンター（東京都港区新橋）
★ 本レポートに関するお問い合わせはこちらへ ⇒ https://www.marketresearch.co.jp/inquiry
世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場は2024年にxxxxx米ドルと算出され、2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGR（年平均成長率）を記録し、2031年にはxxxxx米ドルに達すると予測されています。
北米の半導体エポキシモールドコンパウンド市場は2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年にはxxxxx米ドルに達すると推定されます。
半導体エポキシモールドコンパウンドのアジア太平洋市場は2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年までにxxxxx米ドルに達すると推定されます。
半導体エポキシモールドコンパウンドの主なグローバルメーカーには、Sumitomo Bakelite、Hitachi Chemical、Chang Chun Group、Hysol Huawei Electronics、Panasonic、Kyocera、KCC、Samsung SDI、Eternal Materials、Jiangsu Zhongpeng New Material、Shin-Etsu Chemical、Hexion、Nepes、Tianjin Kaihua Insulating Material、HHCK、Scienchem、Beijing Sino-tech Electronic Materialなどがあります。2024年には世界のトップ3メーカーが売上の約xxxxx％を占めています。
当レポートは、半導体エポキシモールドコンパウンドの世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に紹介することで、お客様のビジネス/成長戦略の策定、市場競争状況の把握、現在の市場における自社のポジションの分析、半導体エポキシモールドコンパウンドに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定の一助となることを目的としています。
販売量と売上をベースに2024年を基準年とし2019年から2031年までの期間の半導体エポキシモールドコンパウンドの市場規模、推計、予想データを収録しています。本レポートでは、世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場を包括的に区分しています。タイプ別、用途別、プレイヤー別の製品に関する地域別市場規模も掲載しています。
市場のより詳細な理解のために、競合状況、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
当レポートは、本市場における半導体エポキシモールドコンパウンドメーカー、新規参入企業、産業チェーン関連企業に対し、市場全体および企業別、タイプ別、用途別、地域別のサブセグメントにおける売上、販売量、平均価格に関する情報を提供します。
*** 市場セグメント ***
・世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場：タイプ別
一般エポキシ成形コンパウンド、グリーンエポキシ成形コンパウンド
・世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場：用途別
半導体カプセル化、電子部品
・世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場：掲載企業
Sumitomo Bakelite、Hitachi Chemical、Chang Chun Group、Hysol Huawei Electronics、Panasonic、Kyocera、KCC、Samsung SDI、Eternal Materials、Jiangsu Zhongpeng New Material、Shin-Etsu Chemical、Hexion、Nepes、Tianjin Kaihua Insulating Material、HHCK、Scienchem、Beijing Sino-tech Electronic Material
*** 各章の概要 ***
第1章：報告書のスコープ、市場セグメント別（地域別、製品タイプ別、用途別など）のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、今後の発展可能性などを紹介。市場の現状と、短期・中期・長期的にどのような進化を遂げる可能性があるのかについてハイレベルな見解を提供。
第2章：半導体エポキシモールドコンパウンドメーカーの競争環境、価格、売上、市場シェアなどの詳細分析。
第3章：地域レベル、国レベルでの半導体エポキシモールドコンパウンドの販売と収益分析。各地域と主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、今後の発展展望、マーケットスペース、市場規模などを収録。
第4章：様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、お客様が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：お客様が異なる川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバー、アプリケーション別に様々な市場セグメントの分析を提供。
第6章：主要企業のプロフィールを提供し、製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介。
第7章：産業の上流と下流を含む産業チェーンを分析。
第8章：市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を掲載。
第9章：レポートの要点と結論。
★ 本レポートに関するお問い合わせはこちらへ ⇒ https://www.marketresearch.co.jp/inquiry
