| 電子パッケージングセラミックヒートシンクは、電子機器の熱管理において重要な役割を果たす部品です。この技術は特に、熱を効率的に拡散させるために求められる条件を満たすために開発されました。熱管理は、電子機器の性能向上や信頼性の維持に直結するため、セラミックヒートシンクの概念が重要性を増しています。 電子パッケージングセラミックヒートシンクの主な定義は、電子デバイスから発生する熱を効果的に吸収し、拡散させるための材料としてセラミックを使用したものです。通常の金属製ヒートシンクに比べ、セラミックは優れた絶縁性を持ち、高温環境下でも安定した性能を発揮します。この特性により、セラミックヒートシンクは、特に高電圧や高周波の電子機器に適しています。 セラミックヒートシンクの特徴としては、まず優れた熱伝導性が挙げられます。セラミックは、熱伝導率が金属に比べて低いものの、特定のセラミックス材料（例：アルミナ、ジルコニアなど）は、良好な熱伝導性を示すものもあります。また、これらの材料は軽量で、広範な形状への成型が可能であるため、デザインの自由度が高いという利点もあります。 さらに、セラミックは化学的に安定であり、腐食や酸化に強いため、過酷な環境下での使用に適しています。また、高い絶縁性は、電気的な短絡を防ぐことができるため、電子機器の安全性を向上させます。これらの特徴は、近年の小型化、高性能化が進む電子機器において特に重要です。 セラミックヒートシンクには、主に二つの種類があります。一つは、電子部品とシンクが一体化した構造を持つ積層型ヒートシンクです。この方式は、複数のセラミック層を重ねて熱を効率的に分散させることができ、特に高出力の部品に適しています。もう一つは、独立したヒートシンクで、さまざまな形状やサイズの部品と接続できるように設計されています。独立型は、特にコンパクトなサイズのデバイスに適しています。 セラミックヒートシンクの用途は多岐にわたります。例えば、電力半導体、RFIDデバイス、LED照明、パワーエレクトロニクス、さらには通信機器や計測器など、熱管理が特に重要な分野で広く使用されています。特に高集積度のデバイスや、放熱が重要なプロセスでの使用が盛んです。 また、将来的な技術進化において、セラミックヒートシンクはさらなる発展が期待されています。例えば、ナノテクノロジーを駆使した材料開発や、3Dプリンティング技術を活用したカスタムデザインのヒートシンクが研究されており、これによりより効率的な熱管理が可能になるでしょう。セラミックヒートシンクは、これからの高性能な電子機器の核心技術の一つとして注目されています。 関連技術としては、冷却システム全般にも言及する必要があります。例えば、熱伝導用のパッドやグリース、ファンや液冷システムなど、他の冷却方式と組み合わせることで、全体の冷却効率を向上させることも可能です。これらの技術は、セラミックヒートシンクとの相互作用においても大きな役割を果たしています。また、高効率の熱交換システムの設計においては、シミュレーション技術や計算流体力学（CFD）の手法が活用され、より高性能なデザインが実現されつつあります。 総じて、電子パッケージングセラミックヒートシンクは、現代の電子デバイスにおける熱管理の観点から非常に重要な役割を果たしており、将来的にはさらに多くの革新が期待されます。新しい材料と技術が融合することで、さらに高性能化が図られることも予想されます。産業界においても、その特性を生かした新たなデザインや応用が進むことで、電子デバイスの進化が加速していくことが期待されています。これにより、セラミックヒートシンクは、ますます重要な存在となり、電子機器の信頼性及び性能向上に寄与することでしょう。 |
１．電子パッケージングセラミックヒートシンクの市場概要
製品の定義
電子パッケージングセラミックヒートシンク：タイプ別
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンクのタイプ別市場価値比較（2024-2031）
※CVD-ダイヤモンド、BeO、SiC、AlN、SiO2、その他
電子パッケージングセラミックヒートシンク：用途別
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンクの用途別市場価値比較（2024-2031）
※半導体レーザー、マイクロ波パワーデバイス、半導体照明デバイス
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場規模の推定と予測
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上：2020-2031
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量：2020-2031
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場の平均価格（2020-2031）
前提条件と限界
２．電子パッケージングセラミックヒートシンク市場のメーカー別競争
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場：販売量のメーカー別市場シェア（2020-2024）
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場：売上のメーカー別市場シェア（2020-2024）
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンクのメーカー別平均価格（2020-2024）
電子パッケージングセラミックヒートシンクの世界主要プレイヤー、業界ランキング、2022 VS 2024 VS 2024
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場の競争状況と動向
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場集中率
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク上位3社と5社の売上シェア
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場：企業タイプ別シェア（ティア1、ティア2、ティア3）
３．電子パッケージングセラミックヒートシンク市場の地域別シナリオ
地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの市場規模：2020年VS2024年VS2031年
地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量：2020-2031
地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量：2020-2024
地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量：2025-2031
地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上：2020-2031
地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上：2020-2024
地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上：2025-2031
北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク市場概況
北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク市場規模：2020年VS2024年VS2031年
北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020-2031）
北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2020-2031）
米国
カナダ
欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク市場概況
欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク市場規模：2020年VS2024年VS2031年
欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020-2031）
欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2020-2031）
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
イタリア
アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク市場概況
アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク市場規模：2020年VS2024年VS2031年
アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020-2031）
アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2020-2031）
中国
日本
韓国
インド
東南アジア
中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク市場概況
中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020-2031）
中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカの国別電子パッケージングセラミックヒートシンク市場概況
中東・アフリカの地域別電子パッケージングセラミックヒートシンク市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中東・アフリカの地域別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020-2031）
中東・アフリカの地域別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上
中東
アフリカ
４．タイプ別セグメント
世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020-2031）
世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020-2024）
世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2025-2031）
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上（2020-2031）
世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2020-2024）
世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2025-2031）
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク売上のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンクのタイプ別価格（2020-2031）
５．用途別セグメント
世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020-2031）
世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020-2024）
世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2025-2031）
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量の用途別市場シェア（2020-2031）
世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2020-2031）
世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上（2020-2024）
世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上（2025-2031）
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク売上の用途別市場シェア（2020-2031）
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンクの用途別価格（2020-2031）
６．主要企業のプロファイル
※掲載企業：Kyocera、Maruwa、Rogers Germany、XINXIN GEM Technology、Hitachi High-Technologies、Stanford Advanced Materials、Great Ceramic、CeramTec、ICP Technology、Shengda Technology、Shijiazhuang Haike Electronics Technology、Xiamen Innovacera Advanced Materials
Company A
Company Aの企業情報
Company Aの概要と事業概要
Company Aの電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量、売上、売上総利益率（2020-2024）
Company Aの製品ポートフォリオ
Company B
Company Bの会社情報
Company Bの概要と事業概要
Company Bの電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量、売上、売上総利益率（2020-2024）
Company Bの製品ポートフォリオ
…
…
７．産業チェーンと販売チャネルの分析
電子パッケージングセラミックヒートシンクの産業チェーン分析
電子パッケージングセラミックヒートシンクの主要原材料
電子パッケージングセラミックヒートシンクの生産方式とプロセス
電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売とマーケティング
電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売チャネル
電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売業者
電子パッケージングセラミックヒートシンクの需要先
８．電子パッケージングセラミックヒートシンクの市場動向
電子パッケージングセラミックヒートシンクの産業動向
電子パッケージングセラミックヒートシンク市場の促進要因
電子パッケージングセラミックヒートシンク市場の課題
電子パッケージングセラミックヒートシンク市場の抑制要因
９．調査結果と結論
１０．方法論とデータソース
方法論／調査アプローチ
調査プログラム／設計
市場規模の推定方法
市場分解とデータ三角法
データソース
二次情報源
一次情報源
著者リスト
免責事項
[図表一覧]
・電子パッケージングセラミックヒートシンクの世界市場タイプ別価値比較（2024年-2031年）
・電子パッケージングセラミックヒートシンクの世界市場規模比較：用途別（2024年-2031年）
・2024年の電子パッケージングセラミックヒートシンクの世界市場メーカー別競争状況
・グローバル主要メーカーの電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上（2020年-2024年）
・グローバル主要メーカー別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2020年-2024年）
・世界のメーカー別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2020年-2024年）
・世界のメーカー別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上シェア（2020年-2024年）
・電子パッケージングセラミックヒートシンクの世界主要メーカーの平均価格（2020年-2024年）
・電子パッケージングセラミックヒートシンクの世界主要メーカーの業界ランキング、2022年 VS 2024年 VS 2024年
・グローバル主要メーカーの市場集中率（CR5とHHI）
・企業タイプ別世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場（ティア1、ティア2、ティア3）
・地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量（2020年-2024年）
・地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量シェア（2020年-2024年）
・地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量（2025年-2031年）
・地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量シェア（2025年-2031年）
・地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上（2020年-2024年）
・地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2020年-2024年）
・地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上（2025年-2031年）
・地域別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2025-2031年）
・北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020年-2024年）
・北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量シェア（2020年-2024年）
・北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2025年-2031年）
・北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量シェア（2025-2031年）
・北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2020年-2024年）
・北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上シェア（2020年-2024年）
・北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2025年-2031年）
・北米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2025-2031年）
・欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020年-2024年）
・欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量シェア（2020年-2024年）
・欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2025年-2031年）
・欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量シェア（2025-2031年）
・欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2020年-2024年）
・欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上シェア（2020年-2024年）
・欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2025年-2031年）
・欧州の国別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2025-2031年）
・アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量シェア（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2025年-2031年）
・アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量シェア（2025-2031年）
・アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上シェア（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2025年-2031年）
・アジア太平洋の国別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2025-2031年）
・中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020年-2024年）
・中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量シェア（2020年-2024年）
・中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2025年-2031年）
・中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量シェア（2025-2031年）
・中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2020年-2024年）
・中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上シェア（2020年-2024年）
・中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2025年-2031年）
・中南米の国別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2025-2031年）
・中東・アフリカの国別電子パッケージングセラミックヒートシンク収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中東・アフリカの国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量シェア（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量（2025年-2031年）
・中東・アフリカの国別電子パッケージングセラミックヒートシンク販売量シェア（2025-2031年）
・中東・アフリカの国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上シェア（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別電子パッケージングセラミックヒートシンク売上（2025年-2031年）
・中東・アフリカの国別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2025-2031年）
・世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量（2020年-2024年）
・世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量（2025-2031年）
・世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量シェア（2020年-2024年）
・世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量シェア（2025年-2031年）
・世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上（2020年-2024年）
・世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上（2025-2031年）
・世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2020年-2024年）
・世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2025年-2031年）
・世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンクの価格（2020年-2024年）
・世界のタイプ別電子パッケージングセラミックヒートシンクの価格（2025-2031年）
・世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量（2020年-2024年）
・世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量（2025-2031年）
・世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量シェア（2020年-2024年）
・世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売量シェア（2025年-2031年）
・世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上（2020年-2024年）
・世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上（2025-2031年）
・世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2020年-2024年）
・世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの売上シェア（2025年-2031年）
・世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの価格（2020年-2024年）
・世界の用途別電子パッケージングセラミックヒートシンクの価格（2025-2031年）
・原材料の主要サプライヤーリスト
・電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売業者リスト
・電子パッケージングセラミックヒートシンクの需要先リスト
・電子パッケージングセラミックヒートシンクの市場動向
・電子パッケージングセラミックヒートシンク市場の促進要因
・電子パッケージングセラミックヒートシンク市場の課題
・電子パッケージングセラミックヒートシンク市場の抑制要因
・本レポートの調査プログラム／設計
・二次情報源からの主要データ情報
・一次情報源からの主要データ情報
・本報告書の著者リスト
★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★
■ 英文タイトル：Global Electronic Packaging Ceramic Heat Sink Market Research Report 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：QYR24MKT216700
■ 販売会社：株式会社マーケットリサーチセンター（東京都港区新橋）
★ 本レポートに関するお問い合わせはこちらへ ⇒ https://www.marketresearch.co.jp/inquiry
世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場は2024年にxxxxx米ドルと算出され、2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGR（年平均成長率）を記録し、2031年にはxxxxx米ドルに達すると予測されています。
北米の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場は2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年にはxxxxx米ドルに達すると推定されます。
電子パッケージングセラミックヒートシンクのアジア太平洋市場は2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年までにxxxxx米ドルに達すると推定されます。
電子パッケージングセラミックヒートシンクの主なグローバルメーカーには、Kyocera、Maruwa、Rogers Germany、XINXIN GEM Technology、Hitachi High-Technologies、Stanford Advanced Materials、Great Ceramic、CeramTec、ICP Technology、Shengda Technology、Shijiazhuang Haike Electronics Technology、Xiamen Innovacera Advanced Materialsなどがあります。2024年には世界のトップ3メーカーが売上の約xxxxx％を占めています。
当レポートは、電子パッケージングセラミックヒートシンクの世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に紹介することで、お客様のビジネス/成長戦略の策定、市場競争状況の把握、現在の市場における自社のポジションの分析、電子パッケージングセラミックヒートシンクに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定の一助となることを目的としています。
販売量と売上をベースに2024年を基準年とし2019年から2031年までの期間の電子パッケージングセラミックヒートシンクの市場規模、推計、予想データを収録しています。本レポートでは、世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場を包括的に区分しています。タイプ別、用途別、プレイヤー別の製品に関する地域別市場規模も掲載しています。
市場のより詳細な理解のために、競合状況、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
当レポートは、本市場における電子パッケージングセラミックヒートシンクメーカー、新規参入企業、産業チェーン関連企業に対し、市場全体および企業別、タイプ別、用途別、地域別のサブセグメントにおける売上、販売量、平均価格に関する情報を提供します。
*** 市場セグメント ***
・世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場：タイプ別
CVD-ダイヤモンド、BeO、SiC、AlN、SiO2、その他
・世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場：用途別
半導体レーザー、マイクロ波パワーデバイス、半導体照明デバイス
・世界の電子パッケージングセラミックヒートシンク市場：掲載企業
Kyocera、Maruwa、Rogers Germany、XINXIN GEM Technology、Hitachi High-Technologies、Stanford Advanced Materials、Great Ceramic、CeramTec、ICP Technology、Shengda Technology、Shijiazhuang Haike Electronics Technology、Xiamen Innovacera Advanced Materials
*** 各章の概要 ***
第1章：報告書のスコープ、市場セグメント別（地域別、製品タイプ別、用途別など）のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、今後の発展可能性などを紹介。市場の現状と、短期・中期・長期的にどのような進化を遂げる可能性があるのかについてハイレベルな見解を提供。
第2章：電子パッケージングセラミックヒートシンクメーカーの競争環境、価格、売上、市場シェアなどの詳細分析。
第3章：地域レベル、国レベルでの電子パッケージングセラミックヒートシンクの販売と収益分析。各地域と主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、今後の発展展望、マーケットスペース、市場規模などを収録。
第4章：様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、お客様が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：お客様が異なる川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバー、アプリケーション別に様々な市場セグメントの分析を提供。
第6章：主要企業のプロフィールを提供し、製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介。
第7章：産業の上流と下流を含む産業チェーンを分析。
第8章：市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を掲載。
第9章：レポートの要点と結論。
★ 本レポートに関するお問い合わせはこちらへ ⇒ https://www.marketresearch.co.jp/inquiry
